BOARDHANDLING
Boardhandlingmodule verketten Produktionsmaschinen miteinander. Dabei werden alle Prozesse des Leiterplattenhandlings vom Beladen, über das Transportieren, die Pufferung bis zum Enladen abgedeckt.
Effektive und kostengünstige Lösungen werden über unser Standardprogramm abgedeckt. Sonderlösungen werden in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden abgestimmt und entwickelt. Dabei werden nicht nur Taktzeiten, Auslastung und Maschinenverfügbarkeiten berücksichtigt, sondern auch das zur Verfügung stehende Budget.
Beladeeinheiten werden am Anfang einer Linie zum Beladen von Leiterplatten in die Produktionslinie eingesetzt.
Entladeeinheiten werden am Ende einer Linie zum Entladen von Leiterplatten aus der Produktionslinie eingesetzt.
Dreh- und Wendestationen werden eingesetzt um Platinen zu wenden oder die Durchlaufrichtung zu ändern.
Leiterplattenpuffer dienen zum Puffern von Leiterplatten im FIFO-, LIFO- und Durchlaufmodus. Die Linieneffizienz wird damit erhöht.
Transportbänder werden verwendet um Produktionsmaschinen miteinander zu verbinden.
Durchgangsmodule in LP-Bestückungslinien ermöglichen den schnellen Zugang zur Rückseite der Produktionsanlage.
Wenn Standardelemente nicht einsetzbar sind kommen Spezial-Anwendungen zum Einsatz.